观点:本次意见在金融支持方面,覆盖了科技企业股权、债券、保险三类融资渠道。一是债券市场“科技板”,市场预计将在发行条件、信息披露等方面体现科技企业特点,为处于研发投入期、抵押物较少的企业拓宽直接融资渠道。二是国资创投“投早、投小、投长期、投硬科技”,配套长周期考核、差异化监管和尽职免责机制,有助于引导更多资金投向早期项目。三是科技保险政策体系,将研发中断、首台套应用等风险纳入保障范围,分担企业创新试错成本。此外,意见提出提高企业与高校、科研院所联合研发费用视同利润加回的比例,对开展研发投入的国有企业而言,考核层面的约束有望进一步放宽。后续可关注“科技板”配套细则及相关考核办法的出台情况。
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